Publikationen pro Jahr
Publikationen pro Jahr
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Cu-Ni-Sn: A Key System for Lead-Free Soldering
Schmetterer, C., Flandorfer, H., Luef, C., Kodentsov, A. A. & Ipser, H., 2009, in: Journal of Electronic Materials. 38, 1, S. 10-24 15 S.Veröffentlichungen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Peer Reviewed
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Enthalpies of Mixing of Liquid Bi-Cu and Bi-Cu-Sn Alloys Relevant for Lead-free Soldering
Flandorfer, H., Sabbar, A., Luef, C., Rechchach, M. & Ipser, H., 2008, in: Thermochimica Acta. 472, S. 1-10 10 S.Veröffentlichungen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Peer Reviewed
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On the temperature dependence of the enthalpies of mixing in liquid binary (Ag,Cu,Ni)-Sn alloys
Flandorfer, H., Saeed, U. & Luef, C., 2008, in: Journal of Non-Crystalline Solids. 354, S. 2953-2972 20 S.Veröffentlichungen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Peer Reviewed
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Uncovering Students' Alternative Conceptions and Avoiding Misconceptions
Christoph Luef (Vortragende*r)
25 Aug. 2009Aktivität: Vorträge › Vortrag › Andere
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Cu-Ni-Sn - A Key System in Lead-free Soldering
Clemens Schmetterer (Autor*in), Christoph Luef (Autor*in), Herbert Ipser (Autor*in), Hans Flandorfer (Autor*in) & Alexander A. Kodentsov (Autor*in)
2009Aktivität: Vorträge › Posterpräsentation › Science to Science
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The Intermetallic System Cu-Ni-Sn
Christoph Luef (Vortragende*r)
10 März 2008Aktivität: Vorträge › Vortrag › Andere