Microstructure and Electro-Physical Properties of Sn-3.0Ag-0.5Cu Nanocomposite Solder Reinforced with Ni Nanoparticles in the Melting-Solidification Temperature Range

A. Yakymovych (Korresp. Autor*in), Yu Plevachuk, Vasyl Sklyarchuk, B. Sokoliuk, Tsermaa Galya, H. Ipser

Veröffentlichungen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelPeer Reviewed

OriginalspracheEnglisch
Seiten (von - bis)217-222
Seitenumfang6
FachzeitschriftJournal of Phase Equilibria and Diffusion
Jahrgang38
Ausgabenummer3
DOIs
PublikationsstatusVeröffentlicht - Juni 2017

ÖFOS 2012

  • 104017 Physikalische Chemie
  • 104011 Materialchemie

Zitationsweisen