Short-circuit diffusion of nickel in the intermetallic compound Ni3Ga

J Cermak, J Ruzickova, Michael Konecny, Herbert Ipser

Veröffentlichungen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelPeer Reviewed

Abstract

The diffusion of nickel in the intermetallic compound Ni3Ga was investigated. The compound showed similarities with Ni3Al both in its fracture behavior and the ductilizing effect of boron. The atomic size and electronegativity factors also affected the diffusion mechanism.
OriginalspracheEnglisch
Seiten (von - bis)227-232
Seitenumfang6
FachzeitschriftScripta Materialia
Jahrgang43
Ausgabenummer3
DOIs
PublikationsstatusVeröffentlicht - 2000

ÖFOS 2012

  • 1040 Chemie

Zitationsweisen